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晶材科技股份有限公司

營業中

HELI-VANTECH CORP.

截至 2026 年 9 月,晶材科技股份有限公司(統編 16623926)為營業中的公司,資本額 500 萬,負責人 焦平海,查無勞動與環保裁罰公開紀錄。

基本資料

統一編號
16623926
資本額
500 萬
負責人
焦平海
地址
桃園市楊梅區瑞坪里蘋果路1號
設立日期
1998/11/21
稅籍狀態
有稅籍 · 開立發票
營業項目
464211 電子器材、電子設備批發 732011 市場研究 261111 矽晶圓製造

同業比較

所屬行業「批發及零售業」全台有 740,336 家營業中公司,平均資本額 574 萬。晶材科技股份有限公司的資本額 高於同業 91%的公司。

同區(桃園市)營業中公司共 195,155 家。

與晶材科技股份有限公司同於 1998 年在桃園市設立的同業共 899 家,其中 897 家仍營業中,如 仁鎂科技股份有限公司、音圓國際股份有限公司、萬信鋁業有限公司。

裁罰紀錄

查無勞動與環保裁罰公開紀錄。

變更紀錄

  1. 2019/03/08 · 地址

    桃園市楊梅區瑞坪里蘋果路1號→桃園市楊梅區瑞坪里蘋果路1號

  2. 2019/03/08 · 地址

    桃園縣楊梅市瑞坪里蘋果路1號→桃園市楊梅區瑞坪里蘋果路1號

  3. 2014/06/23 · 地址

    桃園市楊梅區瑞坪里蘋果路1號→桃園縣楊梅市瑞坪里蘋果路1號

  4. 2014/06/23 · 地址

    桃園縣楊梅市瑞坪里梅獅路2段445巷1號→桃園縣楊梅市瑞坪里蘋果路1號

  5. 2013/09/14 · 地址

    桃園縣楊梅市瑞坪里蘋果路1號→桃園縣楊梅市瑞坪里梅獅路2段445巷1號

董監事

  • 焦平海董事長

關聯公司

焦平海 擔任負責人的其他公司

資料來源:經濟部商工登記、財政部稅籍、勞動部與環境部裁罰公告、政府電子採購網(OGDL)。資料更新於 2026/04/01,僅供參考,以主管機關登記為準。